74%
jaeinvestorite kontodest jääb selle teenusepakkuja juures hinnavahelepingutega kauplemisel kahjumisse.
Investeerimisega kaasnevad riskid ja need ei ole sobilikud kõigile investoritele. CFD-d on keerukad instrumendid, millega kaasneb võimenduse tõttu suur risk kaotada raha kiiresti.
74%
jaeinvestorite kontodest jääb selle teenusepakkuja juures CFD-dega kauplemisel kahjumisse.
Palume teil kaaluda, kas CFD-de toimimine on teile arusaadav ja kas te olete valmis võtma riski, mis suure tõenäosusega on kahjumlik.
74%
jaeinvestorite kontodest jääb selle teenusepakkuja juures hinnavahelepingutega kauplemisel kahjumisse.
Investeerimisega kaasnevad riskid ja need ei ole sobilikud kõigile investoritele. CFD-d on keerukad instrumendid, millega kaasneb võimenduse tõttu suur risk kaotada raha kiiresti.
74%
jaeinvestorite kontodest jääb selle teenusepakkuja juures CFD-dega kauplemisel kahjumisse.
Palume teil kaaluda, kas CFD-de toimimine on teile arusaadav ja kas te olete valmis võtma riski, mis suure tõenäosusega on kahjumlik.
Amkor Technology Inc
Suletud
SektorTehnoloogia
17.37 6.04
Ülevaade
Aktsiahinna muutus
24h
Min
16.37
Max
17.37
Sissetulek | -17M 106M |
|---|---|
Müük | -231M 1.6B |
P/E Sektori keskmine | 11.112 86.529 |
Aktsiakasum | 0.43 |
Dividenditootlus | 2.07 |
Kasumimarginaal | 6.494 |
Töötajad | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Soovitused | Osta |
|---|---|
12 kuu keskmine prognoos | +68.17% upside |
Dividenditootlus Sektori keskmine | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Järgmine tulemuste avaldamine | 28. apr 2025 |
Järgmine dividendimakse kuupäev | 23. juuni 2025 |
Järgmine aktsia dividendi kuupäev (ex-date) | 2. juuni 2025 |
Turukapital | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Eelmine avamishind | 11.33 |
Eelmine sulgemishind | 17.37 |
Tehniline skoor
By Trading Central
Kindlus
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Graafik
Mineviku tootlus ei ole usaldusväärne näitaja tulevaste tulemuste kohta.
Seotud uudised
Võrdlus sarnastega
Hinnamuutus
Amkor Technology Inc Prognoos
Hinnasiht
By TipRanks
68.17% tõus
12 kuu keskmine prognoos
Keskmine 27.58 USD 68.17%
Kõrge 36 USD
Madal 18 USD
Põhineb 8 Wall Streeti analüütiku instrumendi Amkor Technology Inc 12 kuu hinnasihil - viimase 3 kuu andmed.
Finantsandmed
Müügi- ja halduskulud
Tegevuskulud
Maksueelne kasum
Müük
Müügikulu
Brutokasum müügist
Intressikulud võla pealt
EBITDA
Ärikasum
$
Ettevõttest Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
