74%
от сметките на непрофесионалните инвеститори губят пари, когато търгуват ДЗР с този доставчик.
Инвестициите включват риск и не са подходящи за всички инвеститори. ДЗР са сложни инструменти и идват с висок риск от бърза загуба на пари поради ливъридж.
74%
от сметките на инвеститорите на дребно губят пари, когато търгуват ДЗР с този доставчик.
Помислете дали разбирате как функционират ДЗР и дали можете да си позволите да поемате високия риск от загуба на парите си.
74%
от сметките на непрофесионалните инвеститори губят пари, когато търгуват ДЗР с този доставчик.
Инвестициите включват риск и не са подходящи за всички инвеститори. ДЗР са сложни инструменти и идват с висок риск от бърза загуба на пари поради ливъридж.
74%
от сметките на инвеститорите на дребно губят пари, когато търгуват ДЗР с този доставчик.
Помислете дали разбирате как функционират ДЗР и дали можете да си позволите да поемате високия риск от загуба на парите си.
Amkor Technology Inc
Отворен
СекторТехнологични
17.43 1.4
Преглед
Промяна на цената на акция
24 ч
Минимум
17
Максимум
17.44
Приходи | -17M 106M |
|---|---|
Продажби | -231M 1.6B |
P/E Средно за сектора | 11.112 86.529 |
EPS | 0.43 |
Дивидентна доходност | 2.07 |
Марж на печалбата | 6.494 |
Служители | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Препоръки | Купи |
|---|---|
12-месечна прогноза | +68.17% upside |
Дивидентна доходност Средно за сектора | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Следващи печалби | 28.04.2025 г. |
Следваща дата на дивидент | 23.06.2025 г. |
Следваща дата на екс-дивидент | 2.06.2025 г. |
Пазарна капитализация | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Предишно отваряне | 16.03 |
Предишно затваряне | 17.43 |
Техническа оценка
By Trading Central
Увереност
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Графика
Миналото представяне не гарантира бъдещи резултати.
Свързани новини
Сравнение с други в отрасъла
Ценова промяна
Amkor Technology Inc Прогноза
Ценова цел
By TipRanks
68.17% нагоре
12-месечна прогноза
Среден 27.58 USD 68.17%
Висок 36 USD
Нисък 18 USD
Според 8 анализатори от Wall Street, предложили 12-месечна ценова цел за Amkor Technology Inc през последните три месеца.
Финанси
Продажбени и админисративни разходи
Оперативни разходи
Печалба преди облагане с данъци
Продажби
Разходи за продажби
Брутна печалба от продажби
Разходи за лихви по дълг
EBITDA
Оперативна печалба
$
Относно Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
