76%
van de retail rekeningen verliezen gelden met de handel in CFD`s bij deze aanbieder.
Investeringen zijn risicovol en zijn niet geschikt voor alle beleggers. CFD`s zijn complexe instrumenten met een hoog risico om snel gelden te verliezen vanwege het hefboomeffect.
76%
van de retail beleggers lijdt verlies bij het handelen in CFD`s met deze aanbieder.
Het is belangrijk dat u goed begrijpt hoe CFD`s werken en dat u nagaat of u zich het hoge risico op verlies kunt permitteren.
76%
van de retail rekeningen verliezen gelden met de handel in CFD`s bij deze aanbieder.
Investeringen zijn risicovol en zijn niet geschikt voor alle beleggers. CFD`s zijn complexe instrumenten met een hoog risico om snel gelden te verliezen vanwege het hefboomeffect.
76%
van de retail beleggers lijdt verlies bij het handelen in CFD`s met deze aanbieder.
Het is belangrijk dat u goed begrijpt hoe CFD`s werken en dat u nagaat of u zich het hoge risico op verlies kunt permitteren.
Amkor Technology Inc
Gesloten
SectorTechnologie
21.51 -0.51
Overzicht
Wijziging aandelenprijs
24u
Min
21.35
Max
21.55
Inkomsten | -84M 22M |
|---|---|
Verkoop | -308M 1.3B |
K/W Sectorgemiddelde | 16.844 65.1 |
EPS | 0.09 |
Dividendrendement | 1.58 |
Winstmarge | 1.654 |
Werknemers | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Aanbevelingen | Buy |
|---|---|
12 Maanden Prognose | -3.02% downside |
Dividendrendement Sectorgemiddelde | 1.58% 1.92% |
|---|---|
Volgende Winsten | 28 jul 2025 |
Volgende dividenddatum | 22 sep 2025 |
Volgende Ex Dividend datum | 2 sep 2025 |
Marktkapitalisatie | -146M 5.3B |
|---|---|
Vorige openingsprijs | 22.02 |
Vorige sluitingsprijs | 21.51 |
Nieuwssentiment
By Acuity
48%
52%
170 / 408 Rangschikking in Technology
Technische score
By Trading Central
Vertrouwen
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc Grafiek
Eerdere prestaties zijn geen betrouwbare indicator voor toekomstige resultaten.
Gerelateerd nieuws
Peer Vergelijking
Prijswijziging
Amkor Technology Inc Prognose
Koersdoel
By TipRanks
-3.02% neerwaarts potentieel
12 Maanden Prognose
Gemiddelde 20.86 USD -3.02%
Hoogste 25 USD
Laagste 18 USD
Gebaseerd op 9 Wall Street-analisten die 12-maands prijsdoelen bieden voor Amkor Technology Inc - Dist. in de afgelopen 3 maanden.
Sentiment
By Acuity
170 / 408 Rangschikking in Technologie
Nieuwssentiment
Bullish Bewijs
Volatiliteit
Onder gemiddelde
Nieuws Volume (RCV)
Boven gemiddelde
Financieel
Verkoop- en administratiekosten
Bedrijfskosten
Winst voor belastingen
Verkoop
Kosten van verkopen
Brutowinst op verkopen
Rente-uitgaven op schulden
EBITDA
Operationele winst
$
Over Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
