TSM

394.35

-1.85%↓

MU

640.26

+11%↑

ASML.US

1,443.91

+4.15%↑

ORCL

185.38

+2.78%↑

INTC

108.17

+13.01%↑

TSM

394.35

-1.85%↓

MU

640.26

+11%↑

ASML.US

1,443.91

+4.15%↑

ORCL

185.38

+2.78%↑

INTC

108.17

+13.01%↑

TSM

394.35

-1.85%↓

MU

640.26

+11%↑

ASML.US

1,443.91

+4.15%↑

ORCL

185.38

+2.78%↑

INTC

108.17

+13.01%↑

TSM

394.35

-1.85%↓

MU

640.26

+11%↑

ASML.US

1,443.91

+4.15%↑

ORCL

185.38

+2.78%↑

INTC

108.17

+13.01%↑

TSM

394.35

-1.85%↓

MU

640.26

+11%↑

ASML.US

1,443.91

+4.15%↑

ORCL

185.38

+2.78%↑

INTC

108.17

+13.01%↑

Home・Akciju saraksts・Amtech Systems Inc

Search

Amtech Systems Inc

Slēgts

16.97 -1.68

Pārskats

Akcijas cenas izmaiņa

24h

Šī brīža

Min

16.95

Max

17.15

Galvenie mērījumi
By Trading Economics
Ienākumi	-960K 108K
Pārdošana	-869K 19M
Peļņas marža	0.569
Darbinieki	264
EBITDA	-1.2M 1.3M

Rekomendācijas
By TipRanks
Rekomendācijas	Pirkt
Prognoze 12 mēnešiem	-2.91% downside

Dividendes
By Dow Jones
Nākamie ieņēmumi	2026. g. 7. maijs

Tirgus statistika
By TradingEconomics
Tirgus kapitalizācija	1.4M 255M
Iepriekšējā atvēršanas cena	18.65
Iepriekšējā slēgšanas cena	16.97

Tehniskais rādītājs

By Trading Central

Pārliecība

Weak Bearish Evidence

3.474 / 3.59 Atbalsts un pretestība

Amtech Systems Inc Grafiks

Pagātnes rezultāti nav uzticams nākotnes rezultātu rādītājs.

Saistītās ziņas

2026. g. 4. maijs 22:17 UTC

Peļņas

Australia's Westpac Lifts Dividend as 1st Half Profit Rises 2.7%

2026. g. 4. maijs 23:47 UTC

Peļņas

Grab Holdings 1Q Adj EBITDA $154.0M Vs. $106.0M >GRAB

2026. g. 4. maijs 23:45 UTC

Peļņas

Grab Holdings 1Q Rev $955.0M Vs. $773.0M >GRAB

2026. g. 4. maijs 23:45 UTC

Peļņas

Grab Holdings 1Q Net $120.0M Vs. Net $10.0M >GRAB

2026. g. 4. maijs 23:40 UTC

Tirgus saruna

Gold Steady Amid Likely Technical Recovery -- Market Talk

2026. g. 4. maijs 22:44 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Jim Beyer To Be Chief Executive of Combined Company

2026. g. 4. maijs 22:43 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Russell Clark To Be Nonexecutive Chairman of Combined Company

2026. g. 4. maijs 22:42 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Companies Expect to Realize Over A$500 Million in Corporate Tax Benefits

2026. g. 4. maijs 22:42 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Combined Company to Have Strong, Debt-Free Balance Sheet; Significant Cash Generation

2026. g. 4. maijs 22:41 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Combined Company to Have Annual Production of More Than 700,000 Oz

2026. g. 4. maijs 22:41 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Pro Forma Market Capitalization About A$10.7 Billion

2026. g. 4. maijs 22:40 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Shareholders to Own About 51% of Combined Company

2026. g. 4. maijs 22:40 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Board Unanimously Endorsed, Supported Deal

2026. g. 4. maijs 22:40 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Deal Unanimously Recommended by Vault Board

2026. g. 4. maijs 22:39 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis: Vault Shareholders to Receive 0.6947 New Shares in Regis For Each Vault One Held

2026. g. 4. maijs 22:38 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis Resources to Acquire All Ordinary Shares in Vault

2026. g. 4. maijs 22:38 UTC

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Regis Resources, Vault Minerals Agree to Merger of Equals

2026. g. 4. maijs 22:37 UTC

Peļņas

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Palantir Beats Forecasts With $1.63 Billion Quarter as Sales Accelerate -- 2nd Update

2026. g. 4. maijs 22:26 UTC

Peļņas

Iegādes, apvienošanās, pārņemšana

Palantir Beats Forecasts With $1.63 Billion Quarter as Sales Accelerate -- Update

2026. g. 4. maijs 22:02 UTC

Peļņas

Australia's Westpac Lifts Dividend as 1H Profit Rises 2.7%

2026. g. 4. maijs 22:00 UTC

Tirgus saruna

BOC's Macklem: Conditions To Dictate Fuel-Price Response -- Market Talk

2026. g. 4. maijs 21:52 UTC

Peļņas

Westpac 1H Net Profit Ex-Notable Items A$3.48B Vs. A$3.46B>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:50 UTC

Peļņas

Westpac: Some Sectors More Affected Than Others>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:50 UTC

Peļņas

Westpac: Economic Impact of Middle East Conflict to Continue Through Year>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:49 UTC

Peļņas

Westpac 1H Provision for Expected Credit Losses A$4.68B Vs. A$4.58B>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:44 UTC

Peļņas

Westpac 1H Australia Lending Up 8% on Year>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:44 UTC

Peļņas

Westpac 1H Australia Business Lending Up 16% on Year>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:43 UTC

Peļņas

Westpac 1H Core Net Interest Margin 1.78% Vs. 1.80%>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:41 UTC

Peļņas

Westpac 1H Australian Home Lending Up 7% on Year Excluding RAMS Portfolio>WBC.AU

2026. g. 4. maijs 21:40 UTC

Peļņas

Westpac 1H Credit Impairment Charge 10 Bps of Average Loans Vs. 6 Bps>WBC.AU

Salīdzinājums

Cenas izmaiņa

Amtech Systems Inc Prognoze

Cenas mērķis

By TipRanks

-2.91% uz leju

Prognoze 12 mēnešiem

Vidējais 16 USD -2.91%

Augstākais 16 USD

Zemākais 16 USD

Pamatojoties uz 1 Volstrītas analītiķiem, kuri piedāvā 12 mēnešu cenu mērķi Amtech Systems Inc — pēdējo 3 mēnešu laikā.

Vērtējuma vienprātība

By TipRanks

Pirkt

1 ratings

1

Pirkt

0

Turēt

0

Pārdot

Pamatojoties uz 1 analītiķiem, kas pēdējo 3 mēnešu laikā snieguši akciju vērtējumus instrumentam Amtech Systems Inc — pēdējo 3 mēnešu laikā.

Tehniskais rādītājs

By Trading Central

3.474 / 3.59Atbalsts un pretestība

Recent bearish events outweigh bullish events.

Recent bullish events outweigh bearish events.

All events are bearish.

Finanšu rādītāji

Pārdošanas un administrēšanas izmaksas

Darbības izmaksas

Peļņa pirms nodokļu nomaksas

Pārdošana

Pārdošanas maksa

Bruto peļņa no pārdošanas

Procentu izdevumi par parādu

EBITDA

Pamatdarbības peļņa

$

Par Amtech Systems Inc

Amtech Systems, Inc. manufactures and sells capital equipment and related consumables for use in fabricating silicon carbide (SiC), silicon power devices, analog and discrete devices, electronic assemblies, and light-emitting diodes (LEDs) worldwide. The company operates through Semiconductor and Material and Substrate segments. The Semiconductor segment designs, manufactures, sells, and services thermal processing equipment, including solder reflow ovens, horizontal diffusion furnaces, and custom high-temp belt furnaces for use by semiconductor, electronics, and electro/mechanical assembly manufacturers; and diffusion and reflow thermal systems, as well as wafer cleaning equipment and related services. The Material and Substrate segment manufactures and sells consumables and machinery for lapping and polishing of materials, such as silicon wafers for semiconductor products; sapphire substrates for LED lighting and mobile devices; silicon carbide wafers for LED and power device applications; various glass and silica components for 3D image transmission; quartz and ceramic components for telecommunications devices; and medical device components, and optical and photonics applications. It also offers substrate products comprising of double-sided wafer cleaning system, entegrity head tester, substrate carrier, substrate polishing templates, double-sided lapping and polishing machines, single-sided polisher, and substrate process chemicals. The company sells its products through sales personnel, as well as a network of independent sales representatives and distributors. Amtech Systems, Inc. was incorporated in 1981 and is headquartered in Tempe, Arizona.

Citi krājumi no sektora

TSM

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd

394.35

MU

Micron Technology Inc.

640.26

ASML.US

ASML Holding NV

1,443.91

ORCL

Oracle Corp.

185.38

INTC

Intel Corp.

108.17

Live chat