76%
no Admiral Markets UK Ltd. privātajiem ieguldītājiem savos kontos zaudē naudu, veicot CFD tirdzniecību.
Ieguldījumi ir saistīti ar riskiem, un tie var nebūt piemēroti visiem investoriem. CFD ir pietiekami sarežģīti instrumenti, un tiem ir augsts risks attiecībā uz strauju naudas zaudēšanu sviras finansējuma dēļ.
76%
no Admiral Markets UK Ltd. privātajiem ieguldītājiem savos kontos zaudē naudu, veicot CFD tirdzniecību.
Jums būtu jāapsver tas, vai izprotat, kā CFD darbojas, un vai jūs varat atļauties uzņemties augsto naudas zaudēšanas risku.
76%
no Admiral Markets UK Ltd. privātajiem ieguldītājiem savos kontos zaudē naudu, veicot CFD tirdzniecību.
Ieguldījumi ir saistīti ar riskiem, un tie var nebūt piemēroti visiem investoriem. CFD ir pietiekami sarežģīti instrumenti, un tiem ir augsts risks attiecībā uz strauju naudas zaudēšanu sviras finansējuma dēļ.
76%
no Admiral Markets UK Ltd. privātajiem ieguldītājiem savos kontos zaudē naudu, veicot CFD tirdzniecību.
Jums būtu jāapsver tas, vai izprotat, kā CFD darbojas, un vai jūs varat atļauties uzņemties augsto naudas zaudēšanas risku.
Amkor Technology Inc
Slēgts
SektorsTehnoloģijas
22.17 -0.09
Pārskats
Akcijas cenas izmaiņa
24h
Min
21.99
Max
22.18
Ienākumi | -84M 22M |
|---|---|
Pārdošana | -308M 1.3B |
P/E Sektora vidējais | 16.528 64.277 |
EPS | 0.09 |
Dividenžu ienesīgums | 1.56 |
Peļņas marža | 1.654 |
Darbinieki | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Rekomendācijas | Pirkt |
|---|---|
Prognoze 12 mēnešiem | -5.53% downside |
Dividenžu ienesīgums Sektora vidējais | 1.56% 1.94% |
|---|---|
Nākamie ieņēmumi | 2025. g. 28. jūl. |
Nākamais dividenžu datums | 2025. g. 22. sept. |
Nākamais Ex dividenžu datums | 2025. g. 2. sept. |
Tirgus kapitalizācija | -247M 5.2B |
|---|---|
Iepriekšējā atvēršanas cena | 22.26 |
Iepriekšējā slēgšanas cena | 22.17 |
Ziņu noskaņojums
By Acuity
60%
40%
348 / 409 Rangs Technology
Tehniskais rādītājs
By Trading Central
Pārliecība
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc Grafiks
Pagātnes rezultāti nav uzticams nākotnes rezultātu rādītājs.
Saistītās ziņas
Salīdzinājums
Cenas izmaiņa
Amkor Technology Inc Prognoze
Cenas mērķis
By TipRanks
-5.53% uz leju
Prognoze 12 mēnešiem
Vidējais 21 USD -5.53%
Augstākais 25 USD
Zemākais 18 USD
Pamatojoties uz 8 Volstrītas analītiķiem, kuri piedāvā 12 mēnešu cenu mērķi Amkor Technology Inc — pēdējo 3 mēnešu laikā.
Noskaņojums
By Acuity
348 / 409 Rangs Tehnoloģijas
Ziņu noskaņojums
Liecība "Lāču" tendencei
Volatilitāte
Zem vidējā
Ziņu apjoms (RCV)
Zem vidējā
Finanšu rādītāji
Pārdošanas un administrēšanas izmaksas
Darbības izmaksas
Peļņa pirms nodokļu nomaksas
Pārdošana
Pārdošanas maksa
Bruto peļņa no pārdošanas
Procentu izdevumi par parādu
EBITDA
Pamatdarbības peļņa
$
Par Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
