76%
dei conti retail perde denaro a causa delle negoziazioni in CFD con questo fornitore.
Gli investimenti comportano rischi e non sono adatti a tutti gli investitori. I CFD sono strumenti complessi e comportano un alto rischio di perdere denaro rapidamente a causa della leva finanziaria.
76%
dei conti degli investitori al dettaglio perde denaro quando fa trading di CFD con questo fornitore.
Dovresti prendere in considerazione se comprendi come funzionano i CFD e se puoi permetterti di correre il rischio elevato di perdere i tuoi soldi.
76%
dei conti retail perde denaro a causa delle negoziazioni in CFD con questo fornitore.
Gli investimenti comportano rischi e non sono adatti a tutti gli investitori. I CFD sono strumenti complessi e comportano un alto rischio di perdere denaro rapidamente a causa della leva finanziaria.
76%
dei conti degli investitori al dettaglio perde denaro quando fa trading di CFD con questo fornitore.
Dovresti prendere in considerazione se comprendi come funzionano i CFD e se puoi permetterti di correre il rischio elevato di perdere i tuoi soldi.
Amkor Technology Inc
Chiusa
SettoreSettore delle tecnologie
21.17 -0.05
Panoramica
Variazione del prezzo dell'azione
24h
Minimo
20.96
Massimo
21.3
Entrata | -84M 22M |
|---|---|
Vendite | -308M 1.3B |
P/E Media del settore | 15.828 98.221 |
EPS | 0.09 |
Rendimento da dividendi | 1.64 |
Margine di Profitto | 1.654 |
Dipendenti | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Raccomandazioni | Acquista |
|---|---|
Previsioni per 12 mesi | -0.85% downside |
Rendimento da dividendi Media del settore | 1.64% 2.26% |
|---|---|
Utili prossimi | 28 lug 2025 |
Prossima data del Dividendo | 22 set 2025 |
Prossima data del' Ex Dividendo | 2 set 2025 |
Capitalizzazione di Mercato | -467M 5B |
|---|---|
Apertura precedente | 21.22 |
Chiusura precedente | 21.17 |
Notizie sul Sentiment di mercato
By Acuity
16%
84%
26 / 410 Classifica in Technology
Punteggio Tecnico
By Trading Central
Fiducia
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc Grafico
Le prestazioni passate non sono un indicatore affidabile dei risultati futuri.
Notizie correlate
Confronto tra pari
Modifica del prezzo
Amkor Technology Inc Previsione
Obiettivo di Prezzo
By TipRanks
-0.85% in calo
Previsioni per 12 mesi
Media 21 USD -0.85%
Alto 25 USD
Basso 18 USD
Basato su 8 analisti di Wall Street che offrono Obiettivi di Prezzo a 12 mesi per Amkor Technology Inc - Dist negli ultimi 3 mesi.
Sentiment
By Acuity
26 / 410 Classifica in Settore delle tecnologie
Notizie sul Sentiment di mercato
Prove rialziste molto forti
Volatilità
Sotto la media
Volume delle notizie (RCV)
Sotto la media
Notizie finanziarie
Spese di vendita e di amministrazione
Spese operative
Utile prima delle imposte
Vendite
Costo delle vendite
Utile lordo sulle vendite
Interessi passivi sul debito
EBITDA
Utile operativo
$
Chi Siamo Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
