76%
-án a lakossági számláknak veszteség keletkezik, amikor ennél a szolgáltatónál CFD-kkel kereskednek.
A befektetések kockázatokkal járnak, és nem minden befektető számára alkalmasak. A CFD-k összetett eszközök, és nagy a kockázata annak, hogy a tőkeáttétel miatt gyorsan veszteség keletkezik.
76%
a lakossági befektetői számlák veszteségesek lehetnek, amikor CFD-vel kereskednek az ügyfelek ennél a szolgáltatónál.
Fontold meg, hogy tisztában vagy-e a CFD-k működésével, és megengedheted-e magadnak a magas veszteség kockázatát.
76%
-án a lakossági számláknak veszteség keletkezik, amikor ennél a szolgáltatónál CFD-kkel kereskednek.
A befektetések kockázatokkal járnak, és nem minden befektető számára alkalmasak. A CFD-k összetett eszközök, és nagy a kockázata annak, hogy a tőkeáttétel miatt gyorsan veszteség keletkezik.
76%
a lakossági befektetői számlák veszteségesek lehetnek, amikor CFD-vel kereskednek az ügyfelek ennél a szolgáltatónál.
Fontold meg, hogy tisztában vagy-e a CFD-k működésével, és megengedheted-e magadnak a magas veszteség kockázatát.
Amkor Technology Inc
Lezárt
SzektorTechnológia
21.51 -0.51
Áttekintés
Árfolyamváltozás megosztása
24 óra
Minimum
21.35
Maximum
21.55
Bevétel | -84M 22M |
|---|---|
Értékesítés | -308M 1.3B |
P/E Szektor átlag | 16.844 65.1 |
Egy részvényre jutó nyereség | 0.09 |
Osztalékhozam | 1.58 |
Profit margin | 1.654 |
Munkavállalók | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Ajánlások | Vétel |
|---|---|
12 hónapos előrejelzés | -3.02% downside |
Osztalékhozam Szektor átlag | 1.58% 1.92% |
|---|---|
Következő eredményjelentés | 2025. júl. 28. |
Következő osztalékfizetési dátum | 2025. szept. 22. |
Következő korábbi osztalék dátum | 2025. szept. 2. |
Piaci kapitalizáció | -146M 5.3B |
|---|---|
Előző nyitás | 22.02 |
Előző zárás | 21.51 |
Hangulat hírek alapján
By Acuity
48%
52%
170 / 408 Rangsor szerint Technology
Technikai pontszám
By Trading Central
Bizalom
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc Chart
A múltbeli teljesítmény nem megbízható mutatója a jövőbeli eredményeknek.
Kapcsolódó hírek
Társak összehasonlítása
Árváltozás
Amkor Technology Inc Előrejelzés
Célár
By TipRanks
-3.02% elmozdulás lefelé
12 hónapos előrejelzés
Átlag 20.86 USD -3.02%
Magas 25 USD
Alacsony 18 USD
9 Wall Street elemző 12 hónapos célárain alapulva a(z)Amkor Technology Inc termékhez az elmúlt 3 hónapban.
Hangulat
By Acuity
170 / 408 Rangsor szerint Technológia
Hangulat hírek alapján
Bullish bizonyíték
Volatilitás
Átlag alatti
Hírmennyiség (RCV)
Átlag feletti
Pénzügyek
Értékesítési és adminisztrációs költségek
Üzemeltetési költségek
Adózás előtti nyereség
Értékesítés
Értékesítési költség
Értékesítési bruttó nyereség
Kamatköltség a hitelre
EBITDA
Üzemi nyereség
$
Rólunk Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
