NVDA

188.98

+0.85%↑

AVGO.US

338.16

+1.31%↑

ORCL

289.19

-0.15%↓

CSCO

68.29

-0.7%↓

CRM

238.96

+1.42%↑

NVDA

188.98

+0.85%↑

AVGO.US

338.16

+1.31%↑

ORCL

289.19

-0.15%↓

CSCO

68.29

-0.7%↓

CRM

238.96

+1.42%↑

NVDA

188.98

+0.85%↑

AVGO.US

338.16

+1.31%↑

ORCL

289.19

-0.15%↓

CSCO

68.29

-0.7%↓

CRM

238.96

+1.42%↑

NVDA

188.98

+0.85%↑

AVGO.US

338.16

+1.31%↑

ORCL

289.19

-0.15%↓

CSCO

68.29

-0.7%↓

CRM

238.96

+1.42%↑

NVDA

188.98

+0.85%↑

AVGO.US

338.16

+1.31%↑

ORCL

289.19

-0.15%↓

CSCO

68.29

-0.7%↓

CRM

238.96

+1.42%↑

Search

Amkor Technology Inc

Lezárt

SzektorTechnológia

29.66 0.61

Áttekintés

Árfolyamváltozás megosztása

24 óra

Jelenlegi

Minimum

29.33

Maximum

29.96

Fő mutatók

By Trading Economics

Bevétel

33M

55M

Értékesítés

190M

1.5B

P/E

Szektor átlag

23.377

76.739

Osztalékhozam

1.13

Profit margin

3.642

Munkavállalók

28,300

EBITDA

62M

259M

Ajánlások

By TipRanks

Ajánlások

Vétel

12 hónapos előrejelzés

-15.64% downside

Osztalékok

By Dow Jones

Osztalékhozam

Szektor átlag

1.13%

2.64%

Következő eredményjelentés

2025. okt. 27.

Következő korábbi osztalék dátum

2025. dec. 3.

Piaci statisztika

By TradingEconomics

Piaci kapitalizáció

852M

7B

Előző nyitás

29.05

Előző zárás

29.66

Hangulat hírek alapján

By Acuity

50%

50%

162 / 407 Rangsor szerint Technology

Technikai pontszám

By Trading Central

Bizalom

Weak Bearish Evidence

Amkor Technology Inc Chart

A múltbeli teljesítmény nem megbízható mutatója a jövőbeli eredményeknek.

Kapcsolódó hírek

2025. aug. 25. 23:02 UTC

Felvásárlások, összeolvadások, átvételek

The U.S. Has Created a Stealth Sovereign Wealth Fund. What Comes Next After Intel. -- Barrons.com

2025. júl. 29. 16:43 UTC

Eredményjelentés

Amkor Stock Is Soaring After Earnings. Smartphones Raise Hope for More Gains. -- Barrons.com

Társak összehasonlítása

Árváltozás

Amkor Technology Inc Előrejelzés

Célár

By TipRanks

-15.64% elmozdulás lefelé

12 hónapos előrejelzés

Átlag 24.86 USD  -15.64%

Magas 30 USD

Alacsony 20 USD

8 Wall Street elemző 12 hónapos célárain alapulva a(z)Amkor Technology Inc termékhez az elmúlt 3 hónapban.

Értékelési konszenzus

By TipRanks

Vétel

8 ratings

4

Vétel

4

Tartás

0

Eladás

Technikai pontszám

By Trading Central

17.795 / 18.14Támogatás & ellenállás

Rövid táv

Weak Bearish Evidence

Középtáv

Bullish Evidence

Hosszú táv

Weak Bearish Evidence

Hangulat

By Acuity

162 / 407 Rangsor szerint Technológia

Hangulat hírek alapján

Neutral

Volatilitás

Átlag alatti

Hírmennyiség (RCV)

Átlag alatti

Pénzügyek

Értékesítési és adminisztrációs költségek

Üzemeltetési költségek

Adózás előtti nyereség

Értékesítés

Értékesítési költség

Értékesítési bruttó nyereség

Kamatköltség a hitelre

EBITDA

Üzemi nyereség

$

Rólunk Amkor Technology Inc

Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
help-icon Live chat