74%
din conturile investitorilor de retail pierd bani atunci când tranzacționează CFD-uri cu acest furnizor.
Investițiile implică riscuri și nu sunt potrivite pentru toți investitorii. CFD-urile sunt instrumente complexe și prezintă un risc ridicat de a pierde rapid bani din cauza efectului de levier.
74%
din conturile investitorilor de retail pierd bani atunci când tranzacționează CFD-uri cu acest furnizor.
Ar trebui să iei în considerare dacă înțelegi modul în care funcționează CFD-urile și dacă îți poți permite asumarea riscului ridicat de a-ți pierde banii.
74%
din conturile investitorilor de retail pierd bani atunci când tranzacționează CFD-uri cu acest furnizor.
Investițiile implică riscuri și nu sunt potrivite pentru toți investitorii. CFD-urile sunt instrumente complexe și prezintă un risc ridicat de a pierde rapid bani din cauza efectului de levier.
74%
din conturile investitorilor de retail pierd bani atunci când tranzacționează CFD-uri cu acest furnizor.
Ar trebui să iei în considerare dacă înțelegi modul în care funcționează CFD-urile și dacă îți poți permite asumarea riscului ridicat de a-ți pierde banii.
Amkor Technology Inc
Închisă
SectorTehnologie
14.89 -6.18
Rezumat
Modificarea prețului
24h
Minim
14.03
Maxim
15.86
Venit | -17M 106M |
|---|---|
Vânzări | -231M 1.6B |
P/E Medie Sector | 12.664 96.228 |
EPS | 0.43 |
Randament dividend | 1.83 |
Marjă de profit | 6.494 |
Angajați | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Recomandări | Cumpărare |
|---|---|
Prognoză pe 12 luni | +87.25% upside |
Randament dividend Medie Sector | 1.83% 2.26% |
|---|---|
Următoarele câștiguri | 28 apr. 2025 |
Data viitoare de dividende | 23 iun. 2025 |
Următoarea dată ex-dividende | 2 iun. 2025 |
Capitalizare de piață | -1.6B 4.5B |
|---|---|
Deschiderea anterioară | 21.07 |
Închiderea anterioară | 14.89 |
Sentimentul știrilor
By Acuity
32%
68%
100 / 412 Clasament în Technology
Scor tehnic
By Trading Central
Încredere
Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Grafic
Performanțele din trecut nu reprezintă un indicator fiabil al rezultatelor viitoare.
Știri relevante
Comparație
Modificare preț
Amkor Technology Inc Așteptări
Obiectiv de preț
By TipRanks
87.25% sus
Prognoză pe 12 luni
Medie 29.66 USD 87.25%
Maxim 36 USD
Minim 24 USD
În baza a 8 analiști de pe Wall Street care oferă obiective de preț pe 12 luni pentruAmkor Technology Inc - Dist în ultimele 3 luni.
Sentiment
By Acuity
100 / 412 Clasament în Tehnologie
Sentimentul știrilor
Evidențe de creștere
Volatilitate
Sub medie
Volumul știrilor (RCV)
Peste medie
Date financiare
Cheltuieli de vânzare și administrare
Cheltuieli de exploatare
Profit pre-impozitare
Vânzări
Costul vânzărilor
Profit brut din vânzări
Cheltuieli cu dobânzile pe datorie
EBITDA
Profit operațional
$
Despre Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
