77%
neprofesionaliųjų investuotojų sąskaitų prarandami pinigai prekiaujant CFD su šiuo teikėju.
Investavimas yra rizikinga veikla ir ne visiems invetsuotojams tinka. CFD yra sudėtingos prekybos priemonės, keliančios didelę riziką greitai prarasti pinigus dėl finansinio sverto taikymo.
77%
neprofesionaliųjų investuotojų sąskaitų prarandami pinigai prekiaujant CFD su šiuo teikėju.
Turėtumėte pagalvoti, ar suprantate, kaip veikia CFD ir ar galite sau leisti prisiimti didelę riziką prarasti savo pinigus.
77%
neprofesionaliųjų investuotojų sąskaitų prarandami pinigai prekiaujant CFD su šiuo teikėju.
Investavimas yra rizikinga veikla ir ne visiems invetsuotojams tinka. CFD yra sudėtingos prekybos priemonės, keliančios didelę riziką greitai prarasti pinigus dėl finansinio sverto taikymo.
77%
neprofesionaliųjų investuotojų sąskaitų prarandami pinigai prekiaujant CFD su šiuo teikėju.
Turėtumėte pagalvoti, ar suprantate, kaip veikia CFD ir ar galite sau leisti prisiimti didelę riziką prarasti savo pinigus.
Amkor Technology Inc
Uždarymo kaina
SektoriusTechnologijų sektorius
21.17 -0.05
Apžvalga
Akcijų kainos pasikeitimas
24 val.
Min
20.96
Max
21.3
Pajamos | -84M 22M |
|---|---|
Pardavimai | -308M 1.3B |
P/E Sektoriaus vid. | 15.828 98.221 |
Pelnas, tenkantis vienai akcijai | 0.09 |
Dividendų pajamingumas | 1.64 |
Pelno marža | 1.654 |
Darbuotojai | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Rekomendacijos | Pirkti |
|---|---|
12 mėnesių prognozė | -0.85% downside |
Dividendų pajamingumas Sektoriaus vid. | 1.64% 2.26% |
|---|---|
Kitas uždarbis | 2025-07-28 |
Kitas dividendų mokėjimo data | 2025-09-22 |
Kita Ex Dividend data | 2025-09-02 |
Rinkos kapitalizacija | -467M 5B |
|---|---|
Ankstesnė atidarymo kaina | 21.22 |
Ankstesnė uždarymo kaina | 21.17 |
Naujienos nuotaikos
By Acuity
16%
84%
26 / 410 reitingas Technology
Techninis įvertinimas
By Trading Central
Pasitikėjimas
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc Grafikas
Ankstesni rezultatai nėra patikimas būsimų rezultatų rodiklis.
Susijusios naujienos
Akcijų palyginimas
Kainos pokytis
Amkor Technology Inc Prognozė
Kainos tikslas
By TipRanks
-0.85% į apačią
12 mėnesių prognozė
Vidutinis 21 USD -0.85%
Aukščiausias 25 USD
Žemiausias 18 USD
Remiantis 8 „Wall Street“ analitikais, siūlančiais 12 mėnesių tikslines Amkor Technology Inc kainas – Dist per pastaruosius 3 mėnesius.
Rinkos nuotaikos
By Acuity
26 / 410 reitingas Technologijų sektorius
Naujienos nuotaikos
Labai stiprus bulių rinkos įrodymas
Svyravimai
Žemiau vidurkio
Naujienų apimtis (RCV)
Žemiau vidurkio
Finansinės naujienos
Pardavimo ir administravimo išlaidos
Veiklos sąnaudos
Ikimokestinis pelnas
Pardavimai
Pardavimo savikaina
Bendrasis pelnas iš pardavimo
Skolų palūkanų išlaidos
EBITDA
Veiklos pelnas
$
Apie bendrovę Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
