74%
de comptes d’investisseurs particuliers perdent de l’argent lors du trading CFD avec ce fournisseur.
Investir comporte des risques et ne convient pas à tous les investisseurs. Les CFDs sont des instruments complexes qui présentent un risque élevé de perte rapide d`argent en raison de l`effet de levier.
74%
des comptes d`investisseurs particuliers perdent de l`argent en tradant des CFDs avec ce fournisseur.
Vous devez vous demander si vous comprenez le fonctionnement des CFDs et si vous pouvez vous permettre de prendre le risque élevé de perdre votre argent.
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Amkor Technology Inc
Ouvert
SecteurTechnologie
17.29 0.58
Résumé
Variation du prix de l'action
24h
Min
17
Max
17.42
Revenu | -17M 106M |
|---|---|
Ventes | -231M 1.6B |
P/E Moyenne du Secteur | 11.112 86.529 |
BPA | 0.43 |
Rendement du dividende | 2.07 |
Marge bénéficiaire | 6.494 |
Employés | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Recommandations | Achat |
|---|---|
Prévisions sur 12 Mois | +68.17% upside |
Rendement du dividende Moyenne du Secteur | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Prochains Résultats | 28 avr. 2025 |
Date du Prochain Dividende | 23 juin 2025 |
Date du Prochain Détachement de Dividende | 2 juin 2025 |
Capitalisation Boursière | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Ouverture précédente | 16.71 |
Clôture précédente | 17.29 |
Score Technique
By Trading Central
Confiance
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Graphique
Les performances passées ne sont pas un indicateur fiable des résultats futurs.
Actualités Associées
Comparaison
Variation de prix
Amkor Technology Inc prévision
Objectif de Prix
By TipRanks
68.17% hausse
Prévisions sur 12 Mois
Moyen 27.58 USD 68.17%
Haut 36 USD
Bas 18 USD
Basé sur 8 analystes de Wall Street proposant des objectifs de prix à 12 mois pour Microsoft Corp. au cours des 3 derniers mois.
Éléments financiers
Frais Généraux et Administratifs
Dépenses d'exploitation
Résultat avant impôt
Ventes
Coût des ventes
Marge brute des ventes
Charges d'intérêt sur la dette
EBITDA
Bénéfice d'exploitation
$
À Propos Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
