76%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Инвестирование сопряжено с рисками и подходит не для всех инвесторов. CFD являются сложными инструментами и несут высокие риски потери средств в связи с использованием кредитного плеча.
76%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Вы должны понимать, как работают CFD, и можете ли Вы позволить себе подвергать свои средства высокому риску.
76%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Инвестирование сопряжено с рисками и подходит не для всех инвесторов. CFD являются сложными инструментами и несут высокие риски потери средств в связи с использованием кредитного плеча.
76%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Вы должны понимать, как работают CFD, и можете ли Вы позволить себе подвергать свои средства высокому риску.
Amkor Technology Inc
Закрыт
СекторТехнологии
22.17 -0.09
Обзор
Изменение цены акций
24 ч
Мин.
21.99
Макс.
22.18
Доход | -84M 22M |
|---|---|
Продажи | -308M 1.3B |
P/E Средняя по отрасли | 16.528 64.277 |
Прибыль на акцию | 0.09 |
Дивидендная доходность | 1.56 |
Рентабельность продаж | 1.654 |
Сотрудники | 28,300 |
EBITDA | -105M 196M |
Рекомендации | Покупка |
|---|---|
Прогноз на 12 месяцев | -5.53% downside |
Дивидендная доходность Средняя по отрасли | 1.56% 1.94% |
|---|---|
Следующий отчет о доходах | 28 июл. 2025 г. |
Дата следующей выплаты дивидендов | 22 сент. 2025 г. |
Следующая эксдивидендная дата | 2 сент. 2025 г. |
Рыночная капитализация | -247M 5.2B |
|---|---|
Предыдущая цена открытия | 22.26 |
Предыдущая цена закрытия | 22.17 |
Новостные настроения
By Acuity
60%
40%
348 / 409 Рейтинг в Technology
Техническая оценка
By Trading Central
Уверенность
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc График
Прошлые результаты не являются надежным индикатором будущих результатов.
Связанные новости
Сравнение c конкурентами
Изменение цены
Amkor Technology Inc Прогноз
Целевая цена
By TipRanks
-5.53% падение
Прогноз на 12 месяцев
Средняя 21 USD -5.53%
Максимум 25 USD
Минимум 18 USD
Основано на мнении 8 аналитиков Wall Street, спрогнозировавших целевые цены для Amkor Technology Inc на следующие 12 месяцев – Данные за последние 3 месяца.
Настроения
By Acuity
348 / 409Рейтинг в Технологии
Новостные настроения
Свидетельства нисходящего тренда
Волатильность
Ниже среднего
Объем новостей (RCV)
Ниже среднего
Финансовые показатели
Расходы на продажи и администрирование
Операционные расходы
Прибыль до уплаты налогов
Продажи
Себестоимость реализации
Валовая прибыль от продаж
Процентные расходы по долгу
EBITDA
Операционная прибыль
$
О компании Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
