74%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Инвестирование сопряжено с рисками и подходит не для всех инвесторов. CFD являются сложными инструментами и несут высокие риски потери средств в связи с использованием кредитного плеча.
74%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Вы должны понимать, как работают CFD, и можете ли Вы позволить себе подвергать свои средства высокому риску.
74%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Инвестирование сопряжено с рисками и подходит не для всех инвесторов. CFD являются сложными инструментами и несут высокие риски потери средств в связи с использованием кредитного плеча.
74%
счетов розничных инвесторов теряют деньги при торговле CFD с этим провайдером.
Вы должны понимать, как работают CFD, и можете ли Вы позволить себе подвергать свои средства высокому риску.
Amkor Technology Inc
Открыт
СекторТехнологии
17.33 0.87
Обзор
Изменение цены акций
24 ч
Мин.
17
Макс.
17.42
Доход | -17M 106M |
|---|---|
Продажи | -231M 1.6B |
P/E Средняя по отрасли | 11.112 86.529 |
Прибыль на акцию | 0.43 |
Дивидендная доходность | 2.07 |
Рентабельность продаж | 6.494 |
Сотрудники | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Рекомендации | Покупка |
|---|---|
Прогноз на 12 месяцев | +68.17% upside |
Дивидендная доходность Средняя по отрасли | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Следующий отчет о доходах | 28 апр. 2025 г. |
Дата следующей выплаты дивидендов | 23 июн. 2025 г. |
Следующая эксдивидендная дата | 2 июн. 2025 г. |
Рыночная капитализация | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Предыдущая цена открытия | 16.46 |
Предыдущая цена закрытия | 17.33 |
Техническая оценка
By Trading Central
Уверенность
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc График
Прошлые результаты не являются надежным индикатором будущих результатов.
Связанные новости
Сравнение c конкурентами
Изменение цены
Amkor Technology Inc Прогноз
Целевая цена
By TipRanks
68.17% рост
Прогноз на 12 месяцев
Средняя 27.58 USD 68.17%
Максимум 36 USD
Минимум 18 USD
Основано на мнении 8 аналитиков Wall Street, спрогнозировавших целевые цены для Amkor Technology Inc на следующие 12 месяцев – Данные за последние 3 месяца.
Финансовые показатели
Расходы на продажи и администрирование
Операционные расходы
Прибыль до уплаты налогов
Продажи
Себестоимость реализации
Валовая прибыль от продаж
Процентные расходы по долгу
EBITDA
Операционная прибыль
$
О компании Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
