74%
das contas de investidores retalhistas perdem o seu dinheiro ao negociar CFDs com este fornecedor.
Investimentos envolvem risco enão são adequados para todos os investidores. Os CFDs são instrumentos complexos e envolvem um elevado risco de perder dinheiro rapidamente devido à alavancagem.
74%
das contas de investidores retalhistas perdem o seu dinheiro ao operar CFDs com este prestador de serviços.
Deverá considerar se entende ou não como funcionam os CFDs e se pode ou não sujeitar-se ao elevado risco de perder o seu dinheiro.
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Amkor Technology Inc
Abrir
SetorTecnologia
17.43 1.4
Visão Geral
Variação de preço das ações
24h
Mín
17
Máximo
17.44
Rendimento | -17M 106M |
|---|---|
Vendas | -231M 1.6B |
P/E Médio do Setor | 11.112 86.529 |
EPS | 0.43 |
Rendimento de Dividendos | 2.07 |
Margem de lucro | 6.494 |
Funcionários | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Recomendações | Comprar |
|---|---|
Previsão para 12 meses | +68.17% upside |
Rendimento de Dividendos Médio do Setor | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Próximos Ganhos | 28 de abr. de 2025 |
Próxima data de dividendos | 23 de jun. de 2025 |
Próxima data de ex-dividendo | 2 de jun. de 2025 |
Capitalização de Mercado | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Abertura anterior | 16.03 |
Fecho anterior | 17.43 |
Pontuação Técnica
By Trading Central
Confiança
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Gráfico
O desempenho passado não é um indicador confiável de resultados futuros.
Notícias Relacionadas
Comparação entre Pares
Variação de preço
Amkor Technology Inc Previsão
Preço-alvo
By TipRanks
68.17% parte superior
Previsão para 12 meses
Média 27.58 USD 68.17%
Máximo 36 USD
Mínimo 18 USD
Com base em 8 analistas de Wall Street que oferecem metas de preço de 12 meses para Amkor Technology Inc - Dist nos últimos 3 meses.
Informação Financeira
Custos administrativos e de venda
Custos Operacionais
Lucro antes de imposto
Vendas
Custo das vendas
Lucro bruto sobre vendas
Despesa com juros da dívida
EBITDA
Resultado Operacional
$
Sobre Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
