73%
de comptes d’investisseurs particuliers perdent de l’argent lors du trading CFD avec ce fournisseur.
Investir comporte des risques et ne convient pas à tous les investisseurs. Les CFDs sont des instruments complexes qui présentent un risque élevé de perte rapide d`argent en raison de l`effet de levier.
73%
des comptes d`investisseurs particuliers perdent de l`argent en tradant des CFDs avec ce fournisseur.
Vous devez vous demander si vous comprenez le fonctionnement des CFDs et si vous pouvez vous permettre de prendre le risque élevé de perdre votre argent.
73%
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BE Semiconductor Industries NV
Ouvert
SecteurIndices
133.8 0.41
Résumé
Variation du prix de l'action
24h
Min
131.55
Max
133.75
Revenu | 544K 32M |
|---|---|
Ventes | 4M 148M |
P/E Moyenne du Secteur | 70.16 62.4 |
BPA | 0.32 |
Marge bénéficiaire | 21.641 |
Employés | 1,840 |
Recommandations | Achat Fort |
|---|---|
Prévisions sur 12 Mois | +17.49% upside |
Capitalisation Boursière | -18M 10B |
|---|---|
Ouverture précédente | 133.39 |
Clôture précédente | 133.8 |
Sentiment de l'Actualité
By Acuity
34%
66%
3 / 30 Classement par Indices
BE Semiconductor Industries NV Graphique
Les performances passées ne sont pas un indicateur fiable des résultats futurs.
Actualités Associées
BE Semiconductor Industries NV prévision
Objectif de Prix
By TipRanks
17.49% hausse
Prévisions sur 12 Mois
Moyen 154.56 EUR 17.49%
Haut 172 EUR
Bas 120 EUR
Basé sur 9 analystes de Wall Street proposant des objectifs de prix à 12 mois pour Microsoft Corp. au cours des 3 derniers mois.
Sentiment
By Acuity
3 / 30Classement par Indices
Sentiment de l'Actualité
Indications Haussières
Volatilité
Inférieur à la moyenne
Changement du Volume d'Actualités (RCV)
Inférieur à la moyenne
Éléments financiers
Frais Généraux et Administratifs
Dépenses d'exploitation
Résultat avant impôt
Ventes
Coût des ventes
Marge brute des ventes
Charges d'intérêt sur la dette
EBITDA
Bénéfice d'exploitation
$
À Propos BE Semiconductor Industries NV
BE Semiconductor Industries N.V. engages in the development, manufacture, marketing, sale, and service of semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries in China, the United States, Malaysia, Ireland, Korea, Taiwan, Thailand, Other Asia Pacific and Europe, and internationally. It operates through three segments: Die Attach, Packaging, and Plating. The company's principal products include die attach equipment, such as single chip, multi-chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, and die sorting systems; and packaging equipment, including conventional, ultra-thin, and wafer level molding, as well as trim and form, and singulation systems. It also provides plating equipment, such as tin, copper, and precious metal and solar plating systems, as well as related process chemicals; and tooling, conversion kits, spare parts, and other services. The company's principal brand names include Datacon, Esec, Fico, and Meco. It offers its products primarily to multinational chip manufacturers, assembly subcontractors, and electronics and industrial companies. BE Semiconductor Industries N.V. was incorporated in 1995 and is headquartered in Duiven, the Netherlands.
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