El 74 %
de los inversores minoristas pierde dinero cuando opera CFDs con este proveedor.
Invertir conlleva riesgos y no es adecuado para todos los inversores. Los CFDs son instrumentos complejos y conllevan un alto riesgo de perder dinero rápidamente debido al apalancamiento.
El 74 %
de inversores minoristas pierde dinero al operar CFDs con este proveedor.
Debes considerar si entiendes cómo funcionan los CFDs y si puedes permitirte asumir el alto riesgo de perder tu dinero.
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Amkor Technology Inc
Abierto
SectorTecnología
17.42 1.1
Resumen
Variación precio
24h
Mínimo
17
Máximo
17.44
Ingresos | -17M 106M |
|---|---|
Ventas | -231M 1.6B |
P/B Media del Sector | 11.112 86.529 |
BPA | 0.43 |
Rentabilidad por dividendo | 2.07 |
Margen de beneficios | 6.494 |
Empleados | 28,300 |
EBITDA | 1.5M 302M |
Recomendaciones | Comprar |
|---|---|
Estimación a 12 Meses | +68.17% upside |
Rentabilidad por dividendo Media del Sector | 2.07% 2.52% |
|---|---|
Próximas Ganancias | 28 abr 2025 |
Fecha Próximo Dividendo | 23 jun 2025 |
Próxima Fecha de Ex Dividendo | 2 jun 2025 |
Capitalización Mercado | -2.1B 3.9B |
|---|---|
Apertura anterior | 16.32 |
Cierre anterior | 17.42 |
Puntuación técnica
By Trading Central
Confianza
Very Strong Bullish Evidence
Amkor Technology Inc Gráfico
Resultados pasados no son un indicador fiable de resultados futuros.
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Comparación entre iguales
Cambio de precio
Amkor Technology Inc previsión
Precio Objetivo
By TipRanks
68.17% repunte
Estimación a 12 Meses
Media 27.58 USD 68.17%
Máximo 36 USD
Mínimo 18 USD
De acuerdo con 8 analistas de Wall Street que ofrecen objetivos de precios a 12 meses para Amkor Technology Inc Dist en los últimos 3 meses.
Finanzas
Gastos de venta y administración
Gastos operativos
Beneficio antes de impuestos
Ventas
Coste de ventas
Beneficio bruto de ventas
Gasto por intereses de deuda
EBITDA
Beneficio operativo
$
Acerca de Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
