التداول ينطوي على مخاطر
الاستثمارات تنطوي على مخاطر وليست مناسبة لجميع المستثمرين. العقود مقابل الفروقات هي أدوات معقدة وتنطوي على مخاطر عالية لخسارة الأموال بسرعة بسبب الرافعة المالية.
التداول ينطوي على مخاطر
الاستثمارات تنطوي على مخاطر وليست مناسبة لجميع المستثمرين. العقود مقابل الفروقات هي أدوات معقدة وتنطوي على مخاطر عالية لخسارة الأموال بسرعة بسبب الرافعة المالية.
Amkor Technology Inc
مغلق
القطاع التكنولوجيا
22.18 -3.69
نظرة عامة
تغير سعر السهم
24 ساعة
الحد الأدنى
22.08
الحد الأقصى
22.46
الدخل | 123M |
|---|---|
المبيعات | -231M 1.6B |
نسبة السعر إلى الأرباح (P/E) متوسط القطاع | 16.007 111.403 |
ربحية السهم (EPS) | 0.43 |
عائد التوزيعات | 1.42 |
هامش الربح | 6.591 |
الأرباح قبل الفوائد والضرائب والإهلاك والاستهلاك (EBITDA) | -166M 134M |
التوصيات | شراء |
|---|---|
التوقعات لمدة 12 شهرًا | +28.9 upside |
عائد التوزيعات متوسط القطاع | 1.42% 2.02% |
|---|---|
الأرباح القادمة | 28 أبريل 2025 |
تاريخ توزيع الأرباح القادم | 2 أبريل 2025 |
تاريخ الاستحقاق التالي | 13 مارس 2025 |
القيمة السوقية | -424M 5.6B |
|---|---|
الافتتاح السابق | 25.87 |
الإغلاق السابق | 22.18 |
تقييم تأثير الأخبار
By Acuity
50%
50%
191 / 420 التصنيف في Technology
النتيجة الفنية
By Trading Central
الثقة
Weak Bearish Evidence
Amkor Technology Inc الرسم البياني
فالأداء السابق ليس مؤشرًا موثوقًا به للنتائج المستقبلية.
الأخبار ذات الصلة
مقارنة الأقران
تغير السعر
Amkor Technology Inc التوقعات
السعر المستهدف
By TipRanks
28.9% اتجاه الصعود
التوقعات لمدة 12 شهرًا
المتوسط 29.66 USD 28.9%
المرتفع 36 USD
المنخفض 24 USD
استنادًا إلى توقعات 8 محللي من Wall Street لسعر سهم Amkor Technology Inc خلال الـ 12 شهر القادمة، والتي تم إصدارها في آخر 3 أشهر.
مدى التأثير
By Acuity
191 / 420 التصنيف في التكنولوجيا
تقييم تأثير الأخبار
Neutral
التقلب
أقل من المتوسط
حجم الأخبار (RCV)
فوق المتوسط
الماليات
مصروفات البيع والإدارة
مصروفات التشغيل
الربح قبل الضرائب
المبيعات
تكلفة المبيعات
الربح الإجمالي على المبيعات
حساب الفائدة على الديون
الأرباح قبل الفوائد والضرائب والإهلاك والاستهلاك (EBITDA)
ربح التشغيل
$
نبذة عن Amkor Technology Inc
Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company also provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, radar, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.
