التداول ينطوي على مخاطر
العقود مقابل الفروقات هي أدوات معقدة، وتحمل مخاطر عالية قد تؤدي الى تضخيم خسائر العميل بسبب الرافعة المالية.
التداول ينطوي على مخاطر
العقود مقابل الفروقات هي أدوات معقدة، وتحمل مخاطر عالية قد تؤدي الى تضخيم خسائر العميل بسبب الرافعة المالية.
Aehr Test Systems
مغلق
25.67 -2.62
نظرة عامة
تغير سعر السهم
24 ساعة
الحد الأدنى
26.16
الحد الأقصى
26.56
الدخل | -1.1M -3.2M |
|---|---|
المبيعات | -1.1M 9.9M |
نسبة السعر إلى الأرباح (P/E) متوسط القطاع | 19 58.734 |
هامش الربح | -32.679 |
الموظفين | 136 |
الأرباح قبل الفوائد والضرائب والإهلاك والاستهلاك (EBITDA) | -2.5M -4.4M |
التوصيات | شراء |
|---|---|
التوقعات لمدة 12 شهرًا | -5.27% downside |
الأرباح القادمة | 7 أبريل 2026 |
|---|
القيمة السوقية | 93M 798M |
|---|---|
الافتتاح السابق | 28.29 |
الإغلاق السابق | 25.67 |
النتيجة الفنية
By Trading Central
الثقة
Weak Bearish Evidence
Aehr Test Systems الرسم البياني
فالأداء السابق ليس مؤشرًا موثوقًا به للنتائج المستقبلية.
الأخبار ذات الصلة
مقارنة الأقران
تغير السعر
Aehr Test Systems التوقعات
السعر المستهدف
By TipRanks
-5.27% اتجاه الهبوط
التوقعات لمدة 12 شهرًا
المتوسط 25 USD -5.27%
المرتفع 29 USD
المنخفض 21 USD
استنادًا إلى توقعات 3 محللي من Wall Street لسعر سهم Aehr Test Systems خلال الـ 12 شهر القادمة، والتي تم إصدارها في آخر 3 أشهر.
الماليات
مصروفات البيع والإدارة
مصروفات التشغيل
الربح قبل الضرائب
المبيعات
تكلفة المبيعات
الربح الإجمالي على المبيعات
حساب الفائدة على الديون
الأرباح قبل الفوائد والضرائب والإهلاك والاستهلاك (EBITDA)
ربح التشغيل
$
نبذة عن Aehr Test Systems
Aehr Test Systems, Inc. provides test solutions for testing, burning-in, and semiconductor devices in wafer level, singulated die, package part form, and installed systems worldwide. Its product portfolio includes FOX-XP and FOX-NP systems that are full wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in, and stabilize range of devices, including silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in mobile phones, tablets and other computing devices, memory semiconductors, processors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and photonics and integrated optical devices. The company also offers FOX-CP system, a low-cost single-wafer compact test solution for logic, memory, and photonic devices; and FOX WaferPak Contactor, a full wafer contactor capable of testing wafers up to 300mm that enables integrated circuit manufacturers to perform test, burn-in, and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. In addition, it provides FOX DiePak Carrier, which allows testing, burning in, and stabilization of singulated bare die and modules; and FOX DiePak Loader. The company was incorporated in 1977 and is headquartered in Fremont, California.
Live chat